摩根士丹利（大摩）在最新释出的「大中华半导体产业」报告指出，随封测厂AI战略地位激增，台厂日月光投控（3711）与京元电成长动能不坠，因此分别上调目标价至408元、358元，均给予「优于大盘」评等。
大摩大中华区半导体主管詹家鸿指出，AI晶片需求持续扩张，封测产业成为供应链中成长动能最明确环节之一。日月光投控今年先进封装（LEAP）业务营收可望达35亿美元，高于公司预期的32亿美元。
詹家鸿透过自下而上需求拆解分析认为，AI晶片封装需求持续升温，特别是在基板上封装（oS）外包与CPU采用CoWoS先进封装技术趋势下，进一步推升日月光接单动能。
测试端方面，市场近期关注联发科与Google合作开发的TPU专案是否延后量产。詹家鸿指出，该晶片目前确实进行工程变更（ECO），针对部分金属层调整，但整体设计无需重新投片，预期可如期于第4季量产。
根据詹家鸿最新调查显示，该TPU最终测试时间落在500至600秒，并需搭配约4小时烧机测试，较先前市场预估的450秒明显提升。测试时间拉长意味单颗晶片测试价值提高，将对京元电营运形成正向挹注。詹家鸿认为，封测厂在AI链战略地位明显提升，高阶制程与先进封装渗透率提高，厂商议价能力同步改善，支撑毛利率表现，加上扩产，将使台系封测厂营运强劲成长。
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