半导体设备与材料厂辛耘（3583）去年业绩首度突破百亿元大关，法人预期该公司今年营收表现有望持续升温，并呈现逐季增长态势。
辛耘去年营收、获利双创新高，年度合并营收113.71亿元，年增17.3％；归属母公司业主净利11.09亿元，年增19.7％，每股纯益13.82元。今年前二月合并营收20.66亿元，年增13.5％。
辛耘今年元月与2月业绩分别为单月历史第三高与第二高，2月即使工作天数较少，成长动能依然不减，3月营收表现若保持不坠，首季业绩攀上新高峰在望。法人看好，该公司今年业绩有机会逐季提升。
辛耘同时耕耘半导体自制与代理设备业务，还有再生晶圆业务，法人认为，该公司今年整体营运成绩还有望更上层楼，反映先进封装自制设备订单畅旺，以及再生晶圆扩产效益。
辛耘副董事长许明棋先前表示，预期今年自制设备与再生晶圆业务合计营收比重将首度过半，该公司自制设备订单能见度已达2027年。
辛耘去年已达成自制设备1,000台出货的里程碑，该公司之前提及，去年自制设备产能约150台，预计今年扩增至200台、明年250台，2028年产能至少300台。
因应客户端需求，辛耘持续增加自制设备产能，湖口二厂预计将在今年下半完工，并于第4季或明年初投产；台南新厂规划明年下半完工，明年底至2028年初投产。
再生晶圆方面，由于晶圆代工与记忆体客户相关先进制程需求提升，辛耘12吋再生晶圆月产能从2024年的16万片，去年提升为21万片且已满载，预计今年再扩充4万片、达25万片规模。
辛耘到去年底止合约负债规模超过140亿元，显示客户订单需求强劲。因应客户需求而扩产，辛耘去年资本支出约12.5亿元，预计今年将增至约17.5亿元。
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