摩根士丹利（大摩）证券在最新释出的「大中华科技半导体产业」报告中指出，随记忆体价格暴涨，正快速压抑智慧型手机市场需求，因而保守看待智慧机供应链，下调联发科（2454）、京元电（2449）、联电（2303）等台厂目标价。

大摩大中华区半导体主管詹家鸿指出，记忆体价格不断上升，导致供应链开始削减订单。如手机晶片大厂联发科、高通等均已开始削减台积电（2330）4奈米晶圆订单，规模可能达2-3万片晶圆，晶片出货量减少约1,500万至2,000万颗。

由于4奈米制程主要用于生产联发科天玑7000／8000系列的系统单晶片（SoC），晶片平均售价约30–60美元，对应终端产品价格带约人民币2000–4000元，意味著不仅低阶市场，就连中高阶市场也正受到需求疲弱的冲击。

詹家鸿观察到联发科主要的晶片测试供应商京元电，也出现类似的订单削减情况，因此预期该公司第2季营收表现将低于先前预期，并小幅下修第2季营收预估，季增率由原先的15%下调至10.4%，以反映智慧机半导体需求疲弱。

而智慧机相关半导体需求走弱，也影响CMOS影像感测器、电源管理IC、无线通讯晶片等。其中，联电因高度依赖消费性电子、智慧手机市场，在目前PC与智慧机半导体需求都呈现疲弱态势下，詹家鸿抱持审慎看法。

联咏（3034）虽打入苹果iPhone供应链，但这部分的成长性不足以抵销Android及中国大陆智慧机市场的需求疲弱；群联（8299）因面临多重挑战，在NAND价格上涨下，消费级固态硬碟（SSD）需求转弱，尤其压力将延续至2027年。

至于南亚科（2408），由于预期DDR4价格的月涨势将于今年第2季见顶，加上随著更多产能开出，预料将对DDR4价格形成压力；另一方面，智慧机正加速导入LPDDR5与DDR5，这对南亚科的影响也较为不利。

因此，詹家鸿对智慧机供应链抱持较为保守的看法，虽给予联发科「优于大盘」评级，但目标价由2,088元下调至1,988元；联电维持「劣于大盘」、目标价由52.5元降至51.5元；京元电「优于大盘」、目标价由358元降至338元。