铜箔基板（CCL）大厂联茂（6213）昨（5）日公布3月合并营收33.7亿元，创历史新高纪录，月增29.11%，年增13.8%；首季合并营收91.43亿元，也是单季历史新高纪录，季增2.54%，年增20.62%。
联茂锁定AI商机，今年推出新一代AI资料中心所需的M9等级Low CTE（低热膨胀）超低耗损基板材料抢市。联茂强调，已经于2025年下半年通过主要美系AI GPU大厂及多家PCB板厂认证，法人看好今年将逐渐贡献营收。
业界指出，因应AI伺服器算力提升及资料传输高频宽、低延迟需求，PCB上、中游材料升级趋势明确，其中，辉达的NVL144 CPX率先导入M9，伴随云端服务供应商（CSP）自主ASIC材料等级也从今、明年由M7至M8升级至M8至M8+，PCB设计层数由22至26层朝30层以上方向前进，升规趋势明确。
随著大厂规格升级，助益供应商单位价值提升明显，联茂新一代AI伺服器推出后，伴随高阶车用电子成长动能延续，今年营收、产能利用率可望逐季升温。
产能规划方面，联茂泰国厂位于巴真府（Prachinburi），是该公司因应AI伺服器需求爆发与地缘政治风险，斥资逾20亿元兴建的东南亚重要生产基地，第一期月产能30万张已于2025年第3季投产，主要生产高阶电子材料，并规划2026年底前扩充第二期，月产能再增30万张，产能分配与认证进度顺利。
法人看好，联茂今年有四大成长主轴，包括AI伺服器、IPC（工业电脑）、高阶网通／交换器及低轨卫星等，尤其低轨卫星产品预计在2026年第3季起放量，成为推升该公司营收与毛利率的重要支撑。
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