创意（3443）3月营收月增15.2%、年增33.5%，为同期新高，整体第1季营收为历史次高，分析师表示，成长主要系因两大CSP厂商的CPU及加速器产品开始放量出货。
另外，在毛利率方面，先前在法说会上公司提及第1季NRE将是毛利率较高的部分，因此，预估在20%以上，税后净利预估为10.7亿元，季减7.2%、年成长12%，每股获利（EPS）8元。
展望2026年，市场法人先前预估CPU出货量达150万颗，但先前的预估为1CPU配置4TPU，不过，在访查供应链后，配置比为1CPU配上2TPU，因此，CPU部分，在今年出货量有望持续上修。至于在车用晶片进度，目前仍领先竞争对手一个季度，除此之外，因为创意配合的晶圆代工厂在3nm良率较高，无论在品质及报价上皆较竞争对手有其优势。
此外，近期市场传出海力士的HBM 4 BASE DIE为创意所设计，因设计良率有问题导致RUBIN系列递延出货。然而，创意先前在法说会上便提到2026年尚未有HBM 4相关的贡献，且创意的HBM 4BASE DIE的TEST CHIP 才在4月完成验证，而RUBIN系列早在年初就完成设计，时间点完全对不上，因此，该消息为非正确消息下，预估创意今年EPS为47.6元，年增69.1%。
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