泛铨（6830）于8日公布2026年3月合并营收达2.24亿元，月增47.1％、年增22.88％，创历史单月新高。累计2026年第1季合并营收达5.79亿元，年增24.54％，刷新历年同期新高记录。泛铨受惠于近年积极布建的海外营运据点委案收入贡献逐步放大，带动旗下材料分析（MA）、矽光子/AI晶片检测分析业务引擎全面热转，是推升泛铨3月及第1季合并营收缴出亮丽成绩之关键。

看好全球AI应用全面扩张，美系AI晶片大厂对于晶片分析需求持续放量，公司已逐步扩大专区合作模式，采客户进驻厂内的深度合作机制，不仅提升技术整合效率，也进一步强化客户黏著度与订单能见度，透过与国际一线客户建立长期合作关系，有助于公司在AI晶片分析领域持续扩大市占与服务深度。

泛铨提到，第二成长曲线已正式启动，随著AI高速运算对资料传输速度与能效要求大幅提升，矽光子技术成为产业核心战场。泛铨已正式成立矽光子工程处，并完成3台自主研发之MSS HG矽光子分析设备建置，其核心「光损侦测装置」技术已取得台湾、日本与美国发明专利，未来除持续深化矽光子检测分析服务外，亦将积极推动设备产品化进程，逐步切入矽光子设备市场。

泛铨提到，旗下「MSS HG」矽光子测试平台主要聚焦三大核心应用方向，包括第一，协助客户进行光学失效定位能力；第二，支援客户少量多样、规格持续变动的工程实验与研发测试；第三，发展为导入客户场域的in-house研发/分析设备。

而相较于以大量产测为核心的传统设备，MSS HG强调的是「光、机、电、像」的四位一体整合与工程弹性，透过公司自制的Prober探针载台，提供稳定、精密且具备高度客制化延伸的机构基础，并结合光学量测模组与影像判读能力，使得MSS HG不仅是「量得到」数据，更能协助客户「看得见」缺陷、「找得到」病灶，并且「分析得下去」。此一布局象征著泛铨已由过去单一服务型公司，正式转型为「服务＋设备」双轨并行的营运模式，扩大整体市场打击面与长期成长潜力。

观察全球半导体产业持续朝向AI、高速运算与先进制程发展，对材料分析、失效分析及光学检测需求将持续提升，泛铨将持续深化技术研发与服务能力，并透过全球化据点布局优势，贴近客户研发需求。目前泛铨已于台湾、美国矽谷、日本东京湾及大陆等四大半导体重镇建立12个营运据点，有助于强化即时服务能力与提升国际竞争力。

展望未来营运，泛铨提到，持审慎乐观看法。看好在「埃米世代制程材料分析」、「AI客户专区深化合作」、「矽光子量测服务与设备销售双轨发展」，以及「全球四大半导体产业区域据点布局」等四大成长动能驱动下，挹注未来营运动能持续放大可期。随著海外营运据点分析产能逐步释出、AI与矽光子相关需求持续升温，泛铨营运可望自今年起进入长期成长轨道，朝向「年年成长」甚至「年年丰收」的营运目标稳步迈进。