无线通讯整合元件与模组业者璟德电子（3152）8日股东会通过现金减资及盈余分配案，总计股东每股将收到近8.37元现金红包。市场关注低轨卫星布局，璟德指出，卫星及地面站用元件出货多年，并切入手机直连卫星（D2C）及高阶LTCC天线阵列模组，未来可望陆续出货。

璟德股东会由董事长郭建文主持，2025年每股纯益9.42元，股东会通过将每股配发4.02元现金股利；现金减资3亿元，减资比为43.4680553%，减资前股本为6.9亿元，减资后股本为3.9亿元，每股发还4.34680553元现金。璟德8日上涨4.5元，收163.5元，现金殖利率2.5%。

近年璟德从无线网路、手机应用元件，积极跨向车载、国防、卫星、基础建设、物联网等宽频新应用。宽频新应用产品毛利率高于平均，也带动璟德2024年、2025年毛利率分别维持在45.3%及43%水准。

璟德看好，今年车载、国防、卫星领域将是成长的三大重点，关税及原料涨价则是营运挑战。

2026年第1季璟德来自无线网路贡献的营收约34%，手机约12%，宽频新应用则从去年同期35%提升到54%。法人看好，璟德资产优化加上折旧成本降低，现金减资后提升资金应用效益，加上毛利率高的宽频新应用占比持续提升，获利成长幅度将优于营收成长。

低轨卫星部分已经打入三大卫星营运商，璟德指出， Ka-Band、Ku-Band的RF元件都已经开始出货，市占率高，应用在天上的卫星及地面接收站；同时也投入高频与卫星手机直连（D2C）滤波元件的基本材料与设计技术，年底前有机会出货。

此外，璟德低轨卫星布局也从元件跨向单价更高的天线阵列模组，打造高频、滤波元件及天线阵列模组的完整产品组合，璟德指出，投入低轨卫星需要的高阶LTCC双频双极化天线阵列模组，目前正在客户验证中。

因应全球手机的持续升级，璟德提供智慧型手机中整合不同通讯模式的整合型解决方案，并切入高功率基站与新世代小型基站元件的开发。璟德认为，5G热度持续升高，6G将于2030年全面商用，无线网路部分Wi-Fi 7陆续普及，Wi-Fi 8标准将在2028年完成，Wi-Fi 9将毫米波纳入，璟德也投入下世代通讯技术，打造完整产品组合并提高产品技术层次及整体竞争力。