半导体检测大厂闳康（3587）今日公布3月营收为新台币5.38亿元，年增21.27%，月增24.73%，3月营收创同期历史新高。1~3月累计营收14.24亿元，较去年同期成长15.03%。主要成长动能来自AI晶片及矽光子需求先进制程开发带动的材料分析（MA）与故障分析（FA）测试需求。

由于AI晶片及自研ASIC对算力的需求呈指数级成长，半导体制程正由3奈米加速迈向2奈米世代，其电晶体架构亦由FinFET转向GAA（环绕式闸极）结构。尺寸微缩与全新架构使制造难度显著提升，由于GAA电晶体通道仅数奈米宽，分析上须依赖具次埃级(sub-um)解析度的穿透式电子显微镜（TEM）观测原子级结构变化，并透过MA找出制程材料问题、以FA精准定位缺陷，进而提升良率并克服技术瓶颈。在良率提升与可靠度验证愈加困难的情况下，晶圆代工与IC设计业者对外部独立实验室的依赖度持续提高。闳康具备领先业界的穿透式电子显微镜（TEM）、二次离子质谱（SIMS）等先进分析技术，可望直接受惠于此波AI带动的半导体检测需求增长。此外，先进封装涉及新材料与复杂异质介面，亦容易衍生新型态的瑕疵与失效模式。闳康透过导入高解析度光学侦测分析平台等顶尖设备，能精准定位奈米级晶片缺陷位置，全力协助客户加速排除制程问题并提升良率。

随著人工智慧（AI）资料中心对高速、低功耗光通讯需求持续爆发，矽光子（Silicon Photonics）技术成为产业焦点。闳康凭借深耕多年的材料分析、故障分析及可靠度测试能力，已成为全球多家大厂最佳的研发伙伴，矽光子相关检测业务自2023年起呈现高速成长态势，带动整体营收显著提升。闳康提到，不仅在TEM、SIMS等先进检测设备服务建立高技术门槛，更为客户之矽光子研发活动建立标准化分析流程，协助客户加速自基础元件开发至系统整合封装全流程的研发活动，稳固在全球矽光子检测领域的领先地位。

闳康强调，为亚太规模最大的材料分析实验室，长期专注半导体、先进封装及光电领域的检测服务，凭借专业技术与全球布局，持续为产业创新提供关键支援。闳康日前主办的MAFT 2026 H1技术研讨会吸引逾650位产学研人士参与，聚焦GAAFET、CPO矽光子与3D-IC三大主轴，针对功耗、散热与互连瓶颈等关键挑战进行深度探讨。研讨会充分展现闳康长期投入产学研合作的具体成果，透过持续挹注分析技术资源，有效协助前瞻技术加速从研发走向落地应用。随著次世代半导体技术持续演进，闳康凭借前瞻布局与深厚客户基础，在新兴应用验证服务领域已站稳领先地位，未来营运成长动能可期。