偏光片大厂诚美材（4960）昨（14）日公告，斥资上限6.64亿元取得机台设备，主要投入半导体需求应用，交易人为彩源科技股份有限公司。
诚美材积极转型，半导体相关应用为重点之一，董事长宋妍仪日前表示，新拓展的半导体封装膜材已于元月出货，目前积极拓展新客户中，下一阶段将聚焦耐热等应用，为营运开展新利基。
诚美材近年持续发展高值化产品，聚焦车载、OLED、高附加价值产品等应用，营收占比由2024年15%，去年已提高至20%。
另一方面，诚美材近年透过偏光片核心竞争优势，开发半导体封装材料，包括切割胶带、研磨胶带等，日前已顺利出货。
诚美材目前半导体封装应用发展以膜材为主，公司三年的资本支出计划将重心放眼先进封装制程材料。
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