力积电（6770）昨（21）日举行线上法说会，公布首季财报。受惠处分铜锣厂房予美光认列一次性处分利益，单季净利冲上142.3亿元，季增2,276%，年增1,398%，每股纯益3.36元。总经理朱宪国强调，扣除售厂利益后，首季本业仍获利约5.6亿元，营运由亏转盈。

朱宪国表示，近期DRAM市场虽受部分业者抛货、新的演算法等消息干扰，但AI模型持续扩大Token消耗，微软、Google等大型AI业者已与DRAM大厂签订三年长约，对记忆体需求不减。力积电DRAM代工价格已于3月调涨，预计6月起明显贡献营收，4月起NAND Flash代工投片价格也调涨，重申记忆体市场预期供给缺口仍会持续到2026年下半年。

与美光合作部分，朱宪国指出，1P制程已开始进入开发阶段，新机台预计2027第1季搬入，2028上半年完成试产，下半年进入量产。1P的晶圆颗粒数是现有主力制程平台的2.5倍，对未来DRAM产值增加将带来明显助益。

Flash方面，韩系大厂淡出SLC NAND市场，但网通、工控与消费电子需求仍在，推升SLC NAND报价。目前Flash月产能约1万片，24奈米MLC预计今年底完成制程开发、明年初提供客户design in；NOR Flash去年第4季放量，也调涨价格，但幅度不如NAND。

在3D AI Foundry布局上，中介层（Interposer）需求持续升温，预计第3季于新竹厂复线；Wafer-on-Wafer四层堆叠通过一线大厂认证，八层堆叠持续改善良率。12吋矽电容（IPD）已获国际大厂认证，4月起投片达上千片，年底估约3,000片，2027年可望拉升至6,000至8,000片，甚至挑战1万片，应用于EMIB先进封装。

展望后市，力积电指出，3D AI Foundry营收占比已由去年约2%提升至近两季约3%，今年Interposer与IPD贡献将增加，2027年起PWF与Wafer-on-Wafer需求可望扩大。公司目标未来三年内，记忆体代工、逻辑代工与3D AI Foundry三大业务各占营收20%至30%，使3D AI Foundry成为第三大成长支柱。

朱宪国指出，CPO与矽光子是后续观察方向。已与客户合作Micro LED光源技术，评估12吋SOI基板于Silicon Photonics的应用。随AI伺服器对资料传输速度提升，矽光子将成为3D AI Foundry延伸布局。