勤诚（8210）受益ASIC客户增加订单，及通用伺服器需求提供潜在上档，法人预期Helios机柜、电源柜等进展将推升近期股价，主要贡献落于2027年，上修明年获利预估值，并将目标价调升约16%。
大型本国投顾分析，勤诚近期随ASIC客户加单，带动第2季ASIC相关营收季增，GB机壳及HGX营收同步扩增，但因降噪柜需求放缓，新案出货较集中于下半年，下修单季营收预估至季增10%。
经过访查供应链后，法人评估，勤诚主要云端服务供应商（CSP）客户2026年通用伺服器需求有望成长50%至100%，相较公司第2季相关产品营收展望呈现季持平，或有潜在上档空间可期。
亚马逊先前提及含Graviton处理器、Trainium AI晶片、网通卡在内的晶片业务Run-rate达200亿美元，若外售晶片及机柜则可增加营收300亿美元，优于市场预期。
近期Anthropic亦宣布将采购亚马逊最多5GW的Trainium晶片，其中，包括既有及下一代晶片来训练AI模型，法人预期，勤诚在ASIC客户订单比重已由去年30%提升至40%，随ODM厂商下半年量产T3 PDS与Max机柜，将推升ASIC营收大幅攀升。
另一方面，超微传出2027年CoWoS需求强劲，且Helios机柜订单展望优于预期。法人表示，勤诚已切入Helios机柜及机壳供应链，主要贡献时间落在2027年，维持2026年获利预估，但反映ASIC订单比重提高与及超微机柜营收挹注，上修2027年财测。
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