创新服务（7828）从事精密半导体自动化设备研发、制造及销售，已于22日上柜挂牌。
创新服务2024、2025年营收分别为4.06亿元及7.16亿元，每股税后纯益（EPS）分别为5.25元及6.33元，基本面表现优异。
创新服务成立于2004年，由光学镜头设备厂商起家，2014年在现任董事长吴智孟加入后，带领公司切入半导体应用领域，开发出探针卡自动植针机，转型为半导体自动化设备厂商。
近年受惠于AI带动探针卡测试需求，创新服务开发的自动植针机因效率优异，吸引全球探针卡市占第二的Technoprobe S.p.A.进行策略合作，透过国际一线厂商的加入，将维持创新服务在半导体自动化设备的竞争力与成长动能。
另外，创新服务也借由过去自动化设备开发经验，发展出技术门槛较高的「铜柱巨量移转」制程，随著高阶封装技术跃为产业主流，创新服务所开发出高密度铜柱端子模组及铜柱玻璃通孔基板产品。
创新服务目前产品已送交客户验证中，有望成为创新服务另一持续性营收动能。
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