晶圆检测介面解决方案大厂中华精测（6510）28日公布2026年首季营运成果，受惠HPC测试介面订单动能强劲，单季获利3.42亿元、年增54.6%，营收、营业利益与每股税后纯益三项指标同步改写单季同期及历史新高；同时，董事会也通过三厂预算追加计划，总投资金额预计达40.87亿元，为后续AI晶片测试需求预作准备。
中华精测首季合并营收13.57亿元，季增13.5%、年增17.8%；毛利率56.8%，季增0.8个百分点、年增3个百分点；营益率29.3%，季增2.6个百分点、年增7.6个百分点；归属母公司业主净利3.42亿元，季增20%、年增54.6%，每股税后纯益10.43元。
中华精测表示，首季业绩主要受惠全球AI应用浪潮带动，HPC订单挹注明显，整组探针卡营收占比近三成，成为推升营运成长的关键动能，也让公司在传统淡季中缴出淡季不淡表现。
随主要云端服务业者持续扩大AI基础建设投资，AI晶片测试需求稳健成长，中华精测董事会通过新建三厂预算追加计划，新建工程金额提高至25.06亿元，加计土地及设备款后，总投资金额预计达40.87亿元。
公司表示，未来将视客户需求逐步增加资本支出，提升产能调度弹性，确保在AI应用浪潮中维持竞争优势，并创造长期稳定营运绩效。
如没特殊注明，文章均来源于互联网，版权归原创作者所有，如有侵权，请联系我们处理！
