IC设计大厂瑞昱（2379）昨（30）日召开法说会，展望后市，公司表示，客户因应记忆体与制造成本上升而提前拉货，相关动能可望延续本季，但下半年能见度仍有限。整体来看，AI将推升网通、AI PC、WiFi 7与车用乙太网路需求，但记忆体、封测与晶圆代工成本上升，也使得毛利率承压。

瑞昱并公布首季毛利率49.7%，季增6.6个百分点，年减1.9个百分点；营益率11.9%，季增3个百分点，较去年同期由负转正；税后纯益43.3亿元，季增63.1%，年减9.1%，每股纯益8.44元。

瑞昱副总经理黄依玮表示，首季终端需求维持稳定，客户因预期未来几个月记忆体与制造成本上升而提前拉货，预期此情况延续至本季。

至于下半年，虽然部分客户因供应链不确定性转趋谨慎，但多数仍不愿下修订单预测，主要是希望维持资源分配上的竞争位置。

毛利率方面，黄依玮指出，今年初以来DDR4价格几乎翻倍，本季传统型DRAM合约价仍有进一步上涨压力，将影响内嵌DRAM产品毛利率。

同时，封装测试已成为供应链主要瓶颈，成熟制程晶圆价格虽在首季稳定，但主要晶圆代工厂已释出后续涨价讯号。进入下半年，晶圆代工与封测成本环境仍面临供给端限制带来的结构性压力，价格上行趋势短期不易缓解。

瑞昱预期，2026年WiFi 7在PC市场渗透率将超过30%，约为去年的两倍，高阶商用机种采用最积极。不过，路由器与宽频设备导入速度低于原先预期，主因记忆体成本偏高、与WiFi 6产品价差扩大。至于WiFi 8仍处于开发阶段，未来将聚焦提升实际吞吐量、降低延迟与改善可靠性。

瑞昱相对看好网通事业发展。黄依玮表示，AI快速成长为下半年网通市场带来上行机会，超大型云端服务商正从AI实验迈向工业规模AI工厂，企业端也开始重建资料中心，带动800G与1.6T Ethernet交换器需求升温；管理型交换器与GPON也可望受惠基础建设升级。