亚电（4939）今日公告2026年第1季营运摘要暨4月合并营收，2026年第1季合并营收为新台币3.14亿元，营业利益1,351万元，税后净利2,392.9万元，每股税后净利0.24元，营运表现逐步走扬，主要受惠产品组合优化带动毛利率攀升至28.58%；4月合并营收达1.42亿元，年增8.55%，累计前4月营收4.56亿元，年减幅度已见收敛。

亚电指出，过去长期投入新产品研发已有所成果，今年营运重心将转往推广与进行客户送样认证，其中两大主力新产品将分别抢攻半导体与AI应用市场：为因应半导体封装朝高精度、薄型化及高温制程发展，亚电推出抗翘曲平衡膜（Anti-Warpage Balance Film），锁定先进封装与高阶制程材料市场。该产品可有效抑制热应力所造成之基板变形，显著提升贴合精度、制程稳定性与整体可靠度，并具备高刚性、低CTE与低吸湿等关键特性，有助于改善封装过程中的翘曲与热循环问题。

透过结合PI薄膜、填料分散与涂布等核心技术，切入晶圆级封装、面板级封装、IC载板及ABF载板等高阶应用领域，并延伸至CoPoS及AI伺服器市场，抗翘曲平衡膜不仅提升制程良率与产品稳定度，更强化公司在先进封装材料领域的技术竞争力与市场切入深度。

而在AI高效运算与高速通讯需求快速成长带动下，亚电积极推动M9/M10等级PTFE基板材料开发，聚焦应用于AI GPU封装、5G/6G基地台、高阶网通设备及高速运算平台。PTFE基板材料具备低介电常数、低介电损耗与低讯号衰减特性，可有效提升高频高速讯号传输效能，同时兼具低吸水率与高可靠度表现，满足新世代高算力架构对材料稳定性的严苛要求，并透过优异之热膨胀系数控制能力，搭配高阶HVLP铜箔技术，进一步强化材料接著强度与降低传输损耗，展现亚电于高频高速材料领域的技术门槛与差异化竞争优势，有助于切入AI与高阶通讯关键供应链。

综观整体产品发展与技术布局，亚电将加速由传统材料供应商转型为高阶关键材料解决方案提供者，以半导体关键材料、AI封装与伺服器材料，以及高频高速通讯材料三大成长引擎为核心，并以抗翘曲平衡膜与M9/M10（PTFE基板）为技术主轴，持续深化高阶材料研发与应用延伸。

亚电已与近期正式向终端下游客户送样进行认证，并规划由具备高效率之东台厂生产制造，亚电凭借高度完整制程能力、多元产品基础与稳定量产经验，强化技术门槛与市场竞争力，并在持续优化产品结构与客户组合下，亚电可望推动营收稳健成长，带动毛利率与获利能力同步提升，为股东创造长期且具延续性的投资价值。