铜箔基板厂腾辉电子-KY（6672）5月8日公告 2026年第1季财务绩效，营收12.5亿元，年增22%，并较去年第4季成长13%，毛利率34%，税后纯益达1.23亿元，年增65%、季增25%，在产业逆风中双双达阵；单季EPS 1.73元，重返近一年高点，展现强劲复苏韧性。腾辉也同步公告4月营收5.1亿元，月增6%，并较去年同期增加37%,创近四年来高档，截至4月累计营收18亿元，年增26%，公司说明，该月航天航空散热材料需求依然畅旺，而应用于航空航天耐高温不流胶黏合片，具有优异信赖度、高耐热性与极低的膨胀系数特性获终端市场高度认可，订单创历史新高，带动单月营收突破5亿元大关。

公司提到，近年积极推动「少量多样、客制化应用」的产品策略，长期布局的高毛利航空航天聚醯亚胺（PI）材料迎来收成。今年第1季，该产品应用订单创下历史新高，反映市场需求强劲，同时验证策略结盟与海外市场布局奏效，带动全球市占率显著扩大。在毛利率持续维持高档的基础上，强势推升营收与获利双双爆发，写下近年最佳纪录，成长动能势不可挡。不仅在国防与航太领域维持领先，更将技术版图拓展至半导体测试领域。随著RCC/RCF等高功率及高速材料逐步放量，已形成强劲的双引擎成长动能，未来表现值得期待。

展望未来，公司提到，除受惠于国际情势紧张及各国提高国防预算外，公司亦获得世界级半导体测试设备商的认可，且新材料的认证量产持续增加。低轨道卫星的火箭发射主板与边板、AR／VR／机器人／载人飞行载具等应用，已获得终端认证且初始订单初步放量。此外，市场上玻纤布与树脂等原物料价格持续上涨，公司已成功转嫁成本，在价格调升以及各类高阶材料通过认证并放量的双引擎带动下，将为营收注入明显成长动能。公司将以稳健财务结构为基石，持续深耕研发与产品应用技术，并以特殊材料与高阶应用作为未来成长的双核心引擎，强化市场竞争地位、巩固市场布局，全力抢攻全球市场，驱动营收与获利同步攀峰。