半导体检测大厂闳康今（8）日公布第1季财报，单季税后纯益1.50亿元，年增197.53%、纯益2.24元，年增194.74%，约为去年同期0.76元的三倍，主要是因为产品组合改变，使得获利大幅改善。

闳康表示，公司第1季矽光子相关业务年增幅度达85%，远高于整体公司15.03%的成长水准，成为本季业绩最亮眼的驱动引擎。主要成长动能来自先进制程及共同封装光学（CPO）带动的材料分析（MA）与故障分析（FA）测试需求。闳康今日也同步公告4月营收为5.41亿元，续创单月历史新高，年增22.53%；累计前四月营收19.65亿元，年增17%。

生成式AI与大型语言模型（LLM）的训练与推理，对资料中心内部的资料吞吐量提出了前所未有的要求。

根据研调机构集邦调查报告指出，800G及以上规格的高速光收发模组在全球的出货占比预计在2026年将突破60%，正式成为AI算力基建的标准配置。然而，为了更快速地提升资料传输速度，各家晶片厂及云端业者在互连技术的开发上已转向1.6T。

为了突破电性传输的限制，产业链正朝向「光进铜退」的方向演进。CPO被视为解决1.6T与3.2T世代互连难题的最佳方案。TrendForce最新预估显示，2030年CPO在AI资料中心渗透率将达35%。CPO技术将传统位于交换机前面板的光收发引擎（Optical Engine），直接封装在与交换器晶片（Switch ASIC）相同的载板，这涉及到了复杂的异质整合堆叠技术，结构的复杂化导致了新型态缺陷的显著增加，进一步推升了精密定位技术与高阶MA、FA的需求。

闳康凭借具备次埃级解析度的穿透式电子显微镜（Cs corrector TEM）与二次离子质谱仪（SIMS）二项主要材料分析交叉构筑出的市场独占性地位，能协助客户精确观测材料内部的原子级结构变化、晶格缺陷以及低至百万分之一（ppm）等级的杂质分布。由于矽光子技术目前仍处于研发试产与密集验证阶段，客户对于每一代产品迭代的MA需求强度远高于传统成熟制程。

闳康董事长谢咏芬指出，公司目前于矽光子供应链的检测与分析服务渗透率已超过五成，矽光子量产预计在2028～2030年进入大规模放量，闳康已提前深度卡位，将成为产业发展的首波获利者；预期相关业务营收在未来三年内将具备翻倍成长的潜力。