文／张文赫分析师

先进封装与机器人双引擎启动高成长：大银微系统

营运动能爆发 Q2挑战新高

大银微系统（4576）在2026年正式进入成长加速期，受惠半导体设备与自动化需求同步升温，营收表现亮眼。第一季营收年增超过四成（编按：前四月营收成长43.95%），3月单月更创近四年新高，显示订单动能已明显转强。

展望第二季，在精密定位平台与自动化元件同步放量下，营收有机会续创新高，并带动上半年整体表现优于市场预期。从订单能见度来看，精密定位平台已延伸至第四季，自动化元件亦维持约2至3个月水准，显示需求不仅短期爆发，更具备延续性。

卡位先进封装关键设备

大银微的核心竞争力来自「奈米级精密定位系统」，该技术已成功切入先进封装与高阶制程设备供应链，成为不可或缺的关键元件。在AI晶片带动下，CoWoS、CPO、CoPoS等先进封装需求快速升温，而这些制程对定位精度与稳定性要求极高。大银微的空气轴承定位平台具备零摩擦、高精度特性，可应用于曝光、检测与封装设备，直接受惠于AI与高效能运算(HPC)浪潮。

此外，公司亦积极布局2奈米制程相关设备，随著晶圆制程持续微缩，对精密控制的需求只会更高，为公司建立长期技术护城河。

自动化与机器人成长浮现

除了半导体领域，大银微在自动化与机器人市场的布局同样值得关注。2026年以来，驱动器新产品开始放量，带动控制器与相关元件订单显著成长。市场亦将其视为「机器人关键传动供应链」，尤其在工业自动化与国防应用(如四足机器人)题材带动下，资金明显回流。这不仅提升市场关注度，也为公司带来评价提升(Re-rating)的潜在机会。在产业趋势上，自动化与智慧制造已成全球主流，搭配AI发展，机器人需求将持续扩大，大银微具备长期受惠条件。

成长明确但需留意评价波动

预估大银微2026年EPS约落在3.7至4.8元区间，较2025年显著成长。纳入机器人与AI设备溢价，市场给予更高估值空间。大银微正站在「先进封装 + 自动化」的产业交叉点上，具备中长期成长潜力。若AI与半导体设备投资持续扩张，公司有望从精密零组件供应商，进一步升级为关键系统级解决方案提供者，开启新一轮成长循环。

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