爱普（6531）昨（12）日举行法说会，公司表示，近年营运重心已由低功耗记忆体供应商，逐步升级为AI／HPC先进封装矽电容与客制化记忆体解决方案供应商。
爱普目前有VHM、IoTRAM、S-SiCap等三大产品线，公司指出，目前来看，IoTRAM需求稳定增长、S‑SiCap放量具明确可见度，VHM则是中长期AI成长重点，正向看待产品线结构持续优化。
爱普分析，S-SiCap单季营收已由去年首季约6,600万元，逐季倍数提升，今年首季已达5.72亿元，显示矽电容产品线已进入放量阶段。其中，整合S-SiCap的矽中介层量产动能延续，并持续导入多个AI／HPC客户专案；嵌入基板的矽电容（IPD embedded in substrate）与Land-side Capacitor（LSC）则预计于今年第2季进入量产，将切入HPC 2.5D封装解决供电瓶颈，乐观看待S-SiCap产品线将迎来强劲成长动能。
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