半导体探针卡和测试设备商旺矽今天公布第1季财报，单季归属母公司业主获利新台币12.27亿元，季增29.4%、年增69.6%，创单季新高，单季获利超过1个股本，每股基本纯益12.53元。
因应高阶人工智慧（AI）与高效能运算（HPC）晶片测试需求增加，旺矽指出，持续推动产能扩充，预计今年进一步在台湾扩增自制探针产能。 旺矽首季合并营收39.33亿元，季增2.5%、年增39%，创单季新高；单季毛利率59.45%，季增5.6个百分点，也创单季新高。
旺矽指出，第1季持续受惠人工智慧（AI）、高效能运算（HPC）与特殊应用晶片（ASIC）市场需求强劲，旺矽在半导体测试设备与测试介面产品需求快速成长，单季营收与获利同步创新高。
旺矽表示，受惠AI晶片测试需求快速成长，第1季探针卡与相关测试设备产品出货量创历史新高。
旺矽表示，长期深耕半导体测试解决方案，产品涵盖晶圆测试（Chip Probing）、高频高速测试、温度检测（Thermal Test）、先进半导体测试（AdvancedSemiconductor Testing）以及共同封装光学（Co-Packaged Optics, CPO）测试方案等领域，相关技术逐步展现成果。
旺矽先前表示，探针卡产品出货交期拉长到6个月，部分产品订单能见度达2年。在产能布局，旺矽表示，下半年持续扩充产能，预期今年底MEMS（微机电）探针卡和垂直式（VPC）产能，较2025年扩增5成。
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