封测厂台星科(3265)冲刺5奈米以下先进制程高速运算(HPC)晶片测试报捷,传夺下超微(AMD)下一代AI晶片(MI300系列)订单,并积极挥军共同封装光学(CPO)模组封装市场,今年投入新产能开发,营运喊冲。

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封测厂台星科(3265)冲刺5奈米以下先进制程高速运算(HPC)晶片测试报捷,传夺下超微(AMD)下一代AI晶片(MI300系列)订单,并积极挥军共同封装光学(CPO)模组封装市场,今年投入新产能开发,营运喊冲。

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撼讯 (6150) 昨(23)日携手神通资讯科技,共同发表基于超微(AMD) 平台的软硬整合地端AI方案—神通Agent Builder 企业AI一体机,满足企业对数据安全与私...
惠民实业 (6971) 昨(22)日公告取得「民生水资源再生厂暨环境教育馆委托操作维护案第一期」标案,服务期间由机关通知日起至2028年6月。 惠民指出,...
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上柜公司2025年度董事酬金支领情形拟议数已于4月15日揭露,实际数将会在2027年1月底公布。圣晖* (5536) 再度连庄上柜公司董事平均酬金王,其次为鈊象、...
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