封测厂台星科（3265）冲刺5奈米以下先进制程高速运算（HPC）晶片测试报捷，传夺下超微（AMD）下一代AI晶片（MI300系列）订单，并积极挥军共同封装光学（CPO）模组封装市场，今年投入新产能开发，营运喊冲。

法人看好，台星科明年产能可望全面开出，推动业绩进入高速成长动能，2025年挑战赚一个股本。台星科向来不对法人预估数字置评。

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