封测厂台星科(3265)冲刺5奈米以下先进制程高速运算(HPC)晶片测试报捷,传夺下超微(AMD)下一代AI晶片(MI300系列)订单,并积极挥军共同封装光学(CPO)模组封装市场,今年投入新产能开发,营运喊冲。

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封测厂台星科(3265)冲刺5奈米以下先进制程高速运算(HPC)晶片测试报捷,传夺下超微(AMD)下一代AI晶片(MI300系列)订单,并积极挥军共同封装光学(CPO)模组封装市场,今年投入新产能开发,营运喊冲。

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AI机构键大厂jpp-KY (5284) 接单报捷,透过与泰国电源管理大厂合作,供货美系云端服务供应商(CSP)龙头,AI高阶电源柜、备援电池模组(BBU)及电力储能...
ASIC设计服务暨矽智财(IP)厂智原 (3035) 昨(27)日法说会释出接单与营运展望利多,宣布拿下数千万美元的2奈米云端AI大型专案,创下公司历来最大委...
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