半导体设备厂辛耘（3583）昨（18）日公告，以每股120元，总金额2.52亿元取得新群科技六成股权，期望联合山太士与新群三方策略联盟，扩展异质整合先进封装量能。
新群并非上市柜公司，最新每股净值约37.88元。辛耘表示，此次交易价格，是参酌新群最近一年度经会计师查核的财务报告，并考量双方未来产业发展趋势等关键因素后，于独立专家认定的合理范围内协议订定。
辛耘指出，该公司在自制半导体湿制程设备掌握关键研发技术，在半导体前段及后段先进封装制程，皆展现出相当的竞争优势，其研发多年的暂时性贴合系统（TBDB）系列机台已全数开发完成，并开始出货客户，此系列机台已成为该公司重要的营收来源之一。
辛耘提到，展望今年，该公司将持续加强研发及生产能量，开发新应用，以满足客户需求，创造自制设备业务长期有利的发展条件。
晶圆再生业务方面，因应客户端先进半导体制程需求，积极投入新制程开发及制程改善。在12吋晶圆再生部份，将朝更先进制程能力迈进，同时将积极扩充产能，以满足客户需求。
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