利基型铜箔基板厂台燿（6274）19日公布自结数，受惠AI伺服器、高速网通与高阶交换器带动高阶材料需求升温，4月税后纯益大幅成长来到6.84亿元，年增185%；每股税后纯益2.35元。
展望后市，台燿首季高阶材料占比维持高档，其中极低损耗（ELL）与超低损耗（SLL）产品营收比重达38%，甚低损耗（VLL）与低损耗（LL）占比32%，整体高阶材料合计占比达70%，成为支撑毛利率与营益率的重要动能。法人也指出，AI伺服器、高速网通与高阶交换器需求持续推升低损耗、高频高速材料用量，后续市场将关注AI伺服器与网通客户拉货动能能否延续。
CCL供需结构已由成本转嫁转向产能稀缺驱动，M7以上高阶产品仍集中在少数一线供应商，法人预期高阶CCL供不应求情况可望延续至2027年底；台燿受惠AI伺服器、ASIC客户与800G交换器需求，并已调高资本支出因应扩产，高阶产品单价提升与产能开出，将是后续营运续强的主要观察指标。
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