再生晶圆厂升阳半（8028）昨（21）日召开股东会，董事长梁明成看好今年再生晶圆业务追随客户成长动能，年增逾25%，至于晶圆薄化业务则转型聚焦AI应用。
梁明成指出，再生晶圆业务就是跟著客户的需求，目前在AI方面包括GPU与HBM是著力的重点，良率与品质是客户重要的考量，很多再生晶圆需求是因为先进制程而产生，升阳半追随客户成长动能，依订单能见度，有望年增25％以上。
至于晶圆薄化业务方面，梁明成提到，升阳半过去在晶圆薄化业务主要以一般性产品为主，这三年来转型集中AI应用。
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