半导体股第1季财报亮丽、4月营收淡季不淡，随台北国际电脑展即将登场，法人预期AI伺服器、CPO、先进封装等族群将续获青睐，优先推荐台积电（2330）、南亚科（2408）、旺宏（2337）、华邦电（2344）、鸿劲（7769）、颖崴（6515）、旺矽（6223）、世芯-KY（3661）、创意（3443）、京元电（2449）。
大型本国投顾分析，半导体股4月营收缴出淡季不淡成绩，并明显优于过去五年平均水准，其中，晶圆代工及封测年增率仍优于IC设计，通路商持续受惠AI带动通讯与资料中心需求持续强劲，营收维持高档水准。
至于测试介面、半导体设备业者拜AI、HPC测试需求激增及台积电扩产，年增率持续走强；ASIC设计服务则由年减转为年增13%，主要客户CPU产品带动创意出货畅旺，年增达157%扮演重要关键。
法人认为，AI正在重塑记忆体产业供需及产能配置逻辑，因为高容量DDR5 RDIMM及高容量QLC、TLC已成为单片晶圆产值最高的记忆体产品，在高阶产能与EUV设备高度稀缺下，原厂产能配置将持续倾斜AI相关高产值产品。
随代理AI推动模型由训练转向推理，AI资料中心CPU需求明显提升，将进一步带动DDR5 RDIMM需求快速成长。法人表示，伺服器相关记忆体产品将逐渐摆脱Commodity属性，成为AI基础建设中不可或缺的关键资源。
未来记忆体市场获利结构将出现明显分化，即伺服器产品组合占比高的原厂获利能力将明显优于以消费性电子为主厂商。法人指出，南亚科成为记忆体类股首选标的，主因在于终端应用正逐步由消费性市场，转向RDIMM、eSSD、Switch与BMC等伺服器相关应用，产品组合与获利结构可望明显优化。
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