台积电（2330）先进封装技术正由CoWoS往CoPoS前进，台积电董事长暨总裁魏哲家先前指出，台积电正在建立CoPoS先进封装技术，预期几年后有机会量产。台玻（1802）、中釉（1809）也冲刺CoPoS用的玻璃材料，22日股价双双盘中大涨逾5%。
CoPoS使用的玻璃材料特性须符合低CTE（热膨胀）、高频低损耗、高平坦度、可做TGV等要求，以避免出现大封装翘曲、破裂，以及能在上方制作ultra fine RDL（重布线层）。
台玻、中釉投入研发先进玻璃材料，中釉表示，正与工研院共同推动「可积层化低损耗类晶玻璃材料技术」专案，开发适用于高阶晶片封装之类晶玻璃陶瓷中介层的材料。
中釉指出，开发之类晶玻璃陶瓷材料，具备低损耗（Df≤0.002）与中低介电系数（Dk≤5），有助降低高频讯号传输损耗，提升讯号完整性，同时具备高结构刚性与抗变形能力，可有效因应先进封装制程中的翘曲与热应力问题。
中釉表示，该材料平台未来可应用于AI加速器、资料中心GPU与高频通讯模组封装。
法人指出，目前玻璃基板仍有诸多技术挑战，包括玻璃脆性高、TGV钻孔速度不高以致制程良率低、设备标准未统一，因此新技术前景佳，但尚未成熟。
台玻、中釉今日股价都走强，台玻站回月线大关，盘中大涨近6%；中釉盘中上涨逾4%。
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