营造厂根基（2546）昨（25）日表示，在手工程案量约达869亿元，其中半导体厂房订单高达五成，冠德集团内案仅两成，加上公共工程长单约二、三成，在三大事业支柱支撑下，加上厂房订房有高能见度，乐观看待营造业未来三年发展。
根基营造昨股东会，会中承认去年收达214.95亿元、年增51%，税后纯益12.43亿元、年增42.14%，每股纯益达9.5元。会中通过每股配发6元股利，其中4.8元为现金股利、1.2元为股票股利，营收、获利、股利同写历史新高。
根基去年新承揽工程合约金额约152亿元，包括台积电AP7P2-FAB结构、合作金库商办大楼、冠德北投软桥段案、台积电F22P5 CUP及AP8P2试桩工程等；展望今年，根基董事长袁蔼维表示，目前公司在手工程案量约869亿元，今年新承揽工程案内部目标约200亿元，在持续冲刺新接工程案下，乐观期待今年营运表现。
根基总经理陈俊明表示，目前根基营造有三大业务，其中工期、品质有高要求且周转率快的科技厂房工程超过五成、逾400亿元，工期长达五年以上的土木工程案约250亿~260亿元、占比约近三成，而冠德集团内案比重约二成多。
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