功率半导体厂朋程（8255）昨（26）日举行法说会，展望营运看好。积极抢攻HVDC（高压直流）电源商机，与客户合作开发的HVDC客制化模组已取得独供地位，未来每年都将有数个客制化模组导入量产，未来台湾AI只要用到客制化模组，朋程都可望是首批供应商。
朋程指出，HVDC架构推升SiC（碳化矽）功率元件需求快速升温，对散热、耐压与效率要求更高，市场正加速导入新一代封装技术，朋程同步布局相关产品线。今年已有四个主要模组机种导入少量生产，预期明年出货量逐季拉升，目前市场主流仍以650V、1200V模组为主，公司已提前进入1700V SiC模组领域，并开始样品出货，拉开与其他工业功率半导体厂差距。
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