朋亿*（6613）董事长梁进利昨（26）日表示，受惠于记忆体及封测厂客户加码投资，朋亿截至今年首季的在手订单金额达127亿元、创历史新高，走出去年的营运谷底，2026年营运稳健向上。
朋亿昨天举行股东常会，承认2025年度盈余分配案，以每股面额5元股数计算，2025年上半年配发每股3元现金股利（今年1月30日发放），2025年下半年配发每股7元现金股利，预计于6月29日为除息交易日，7月17日为现金股利发放日，合计每股配发10元现金股利，配息率为75％。
股东会也通过子公司苏州冠礼科技首次公开发行人民币普通股（A股）股票，申请在深圳证券交易所创业板上市案。梁进利指出，朋亿持有苏州冠礼86.59％股权，申请A股上市可提升其于中国市场的企业知名度、资本市场能见度与产业竞争力，进一步拓展海外市场与在地业务发展空间。若后续上市程序顺利完成，将有助于提升朋亿整体企业形象、转投资价值及股东权益，为长期发展创造效益。
展望2026年，朋亿看好全年营运有望呈现逐季走高态势，观察AI晶片需求持续升温，带动高阶制程与成熟制程同步扩建，加上全球半导体供应链区域化趋势延续，客户持续扩大先进制程、先进封装及相关高科技厂房投资，推升今年以来整体业务接单表现热络，随著各项案件依完工进度逐步认列营收贡献，可望挹注后续营运动能。
朋亿受惠半导体、记忆体等产业主要客户订单认列畅旺，在订单结构组合优化及费用良好管控效益，今年首季合并营收23.42亿元，年增9％，税后纯益2.99亿元，年增28.8％，每股税后盈余3.84元，年增28.4％， 交出营收、获利均改写历年同期新高佳绩。
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