摩根士丹利（大摩）首度于台北举办亚太AI峰会，聚焦台湾高科技产业在AI供应链中的关键角色。大摩昨（27）日于AI峰会前夕指出，AI半导体产业仍处健康成长循环，随全球云端服务供应商持续加码AI资本支出，台湾半导体供应链在先进制程、记忆体与高阶封装等领域的重要性持续提升。

大摩新任台湾区负责人邱慧平昨日指出，摩根士丹利首次举办亚太AI峰会，选择在台北举行，且时间在台北国际电脑展（Computex）前夕，是因为台湾在AI领域具有举足轻重地位。

针对台湾半导体产业下半年及明年展望，大摩大中华区半导体研究团队主管詹家鸿表示，AI半导体产业目前处于「健康供需平衡」状态。各大云端服务供应商（CSP）为抢占市占率，持续加码AI投资，整体需求动能无虞；真正关键在于供给端能否有效承接需求及需求落地的速度。

相较短期爆发式成长，詹家鸿认为循序渐进的成长模式更健康。以台湾供应链而言，台积电（2330）产能规划作为观察指标，预估明年AI半导体产业可望成长60%。只要企业明年成长动能在30%以上，目前20至30倍本益比仍属合理。

至于全球半导体供应链，大摩半导体研究团队负责人摩尔（Joe Moore）表示，市场持续关注半导体供应链吃紧问题，代理人工智慧（Agentic AI）快速崛起，正进一步全面增加CPU需求。在供给吃紧下，企业正将部分资源由训练转向推论应用，且优先投入可直接产生营收的领域。

虽然当前记忆体供应极度短缺，但产业高度循环性特性并未改变，估计今年记忆体市场规模约达860亿美元，远高于去年的230亿美元。客户也开始担忧2028年后能否取得足够产能。目前市场签订长约（LTA）模式，已经逐渐纳入预付款与托管资金机制，一旦市场转为供过于求，价格可能快速修正，长约约束力也将同步下降。