东捷（8064）28日顺利完成董事会改选，确立新一届董事会阵容，为营运注入崭新动能。受惠于营运体质调整有成，东捷今年首季合并获利达5,799万元，转亏为盈，每股税后纯益（EPS）0.35元，展现强劲营运动能。未来东捷将在稳健的财务基础上，透过跻身「G2C+策略联盟」核心阵容，全面扩大在AI与半导体设备市场的战略版图。

为了精准对接半导体设备市场的战略需求，东捷选出集结产学界的七名董事阵容。董事由东台精机（4526）董事长严瑞雄、三新总经理严正、东捷执行长严璐与志圣（2467）总经理梁又文出任；独立董事则延揽成大教授屈子正、抡元管理顾问执行长罗凌茹及震南铁线（2071）财务副总陈秀妍。东捷董事长严瑞雄考量公司正面临跨足高阶半导体设备的关键转型期，为企业长远发展，于会中正式交棒梁又文接任董座。严瑞雄期盼借此给予新世代经营团队更宽广的挥洒空间，为东捷开创崭新营运局面。

针对技术与业务布局，东捷总经理陈赞仁表示因应AI与高效能运算（HPC）带来的封装密度与功耗挑战，东捷以目前拥有的研发与设计人才，占整体人力近五成，凭借坚实的研发自主能力，推出雷射修整及真空磁控溅镀等高阶设备，并搭配自动化整合能力，提供一站式制程整合方案。此外，先进封装正在重塑高阶载板技术应用，面对载板层数增加及新材料的导入，东捷开发专属的雷射切割方案，确立技术护城河。

此外，东捷借由引进大股东志圣的策略投资，正式跻身「G2C+策略联盟」核心阵容。严璐执行长表示将与新任董事长梁又文全面整合资源，建构串联台南、高雄与嘉义半导体聚落的「S廊带」协作平台，提供零时差的技术支援。近期东捷更已逐步参与G2C联盟先进封装设备协作，透过自动化整合、模组化制造与快速量产支援能力，协助联盟伙伴加速设备导入与客户验证时程。发挥高度的产能互补优势。展望未来，东捷将发挥涵盖研发至维护的「一站式」联盟优势，与策略客户共同推进先进封装制程的技术布局。