台塑集团转投资半导体矽晶圆厂台胜科（3532）昨（28）日召开法说会，公司表示，在供需紧张与成本压力双重因素带动下，正与客户积极沟通价格调整机制，应可为下半年价格调涨提供明确契机，后续将视时机适度反映价格。至于整体营运表现方面，下半年可望优于上半年。
台胜科首季合并营收33.09 亿元，季增1.2%，年增10.8%，受到新厂折旧摊提影响，单季净损约0.68亿元，每股净损0.18元。台胜科强调，若剔除新厂折旧因素，本业获利能力优于2025年。
谈到整体矽晶圆市况，台胜科指出，AI需求强劲带动下，半导体产业正迎来新一轮结构性成长。晶圆代工先进制程领域需求强劲，成熟制程方面，因AI对电源管理需求提高，产能利用率也全面回升。
记忆体方面，代理式AI需求大幅增加，导致相关矽晶圆供需已出现结构性缺口。整体来看，12吋矽晶圆持续呈现强势复苏态势，8吋矽晶圆市场也因电源管理IC需求强劲而明显回温。
台胜科提到，该公司积极布局先进封装用中介片，已与主要客户合作开发多项特殊规格矽晶圆，预计下半年起进入量产。
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