台塑集团转投资半导体矽晶圆厂台胜科(3532)昨(28)日召开法说会,公司表示,在供需紧张与成本压力双重因素带动下,正与客户积极沟通价格调整机制,应可为下半年价格调涨提供明确契机,后续将视时机适度反映价格。至于整体营运表现方面,下半年可望优于上半年。
台胜科首季合并营收33.09 亿元,季增1.2%,年增10.8%,受到新厂折旧摊提影响,单季净损约0.68亿元,每股净损0.18元。台胜科强调,若剔除新厂折旧因素,本业获利能力优于2025年。
谈到整体矽晶圆市况,台胜科指出,AI需求强劲带动下,半导体产业正迎来新一轮结构性成长。晶圆代工先进制程领域需求强劲,成熟制程方面,因AI对电源管理需求提高,产能利用率也全面回升。
记忆体方面,代理式AI需求大幅增加,导致相关矽晶圆供需已出现结构性缺口。整体来看,12吋矽晶圆持续呈现强势复苏态势,8吋矽晶圆市场也因电源管理IC需求强劲而明显回温。
台胜科提到,该公司积极布局先进封装用中介片,已与主要客户合作开发多项特殊规格矽晶圆,预计下半年起进入量产。
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