摩根士丹利（大摩）AI高峰会近日于台北登场，吸引85家国际科技大厂与产业领袖参与。值得注意的是，大摩持续看好联发科（2454）在云端AI ASIC设计服务的技术与执行力，维持首选股（Top Pick）；反观创意（3443），则因三星（Samsung）晶圆代工设计服务竞争，遭降评至「中立」。

联发科共同营运长暨财务长顾大为参与大摩首届AI高峰会，分享未来最新AI半导体策略，认为AI将无所不在，并计划推行「云端到边缘（Cloud-to-Edge）」策略以掌握此机遇。整体上，大摩大中华区半导体研究团队主管詹家鸿看好，联发科凭借在云端 AI ASIC设计服务的强大技术实力与高效执行力，加上边缘AI的庞大潜力，重申首选股（Top Pick）地位，并维持「优于大盘」评等。

在云端AI领域，詹家鸿分析，面对客户自行委外设计（COT）的市场趋势，联发科将透过技术差异化持续为客户创造增值，避免ASIC沦为传统大宗商品化竞争，并有信心让云端AI ASIC的营业利益率维持在平均水准之上。

代理型AI（Agentic AI）算力布局上，联发科计划透过通用型（merchant）或 ASIC设计服务，切入PC与伺服器CPU市场，如先前与辉达（NVIDIA）合作的GB10 AI边缘伺服器即为代表案例。另外，詹家鸿补充，在AI代理手机发展趋势方面，将由高阶Android手机引领，并带动新一波换机潮，市场需求可望于2027年全面爆发。

此外，ASIC设计需求并不仅限于AI训练或推论，詹家鸿看好，联发科所开发的TPU v8（代号ZebraFish）与v9（代号HumuFish）后续出货量仍具上修空间。值得注意的是，联发科还透露，目前已接获多家云端服务供应商（CSP）询价，并规划在2026年底前，除Google外，再新增一家CSP客户。

先进封装策略上，詹家鸿指出，台积电（2330）CoWoS技术虽为业界2.5D封装首选，能提供高频宽、低延迟优势，但同时也面临成本高昂、产能受限及大尺寸晶片易翘曲等挑战。

为分散供应风险并确保出货稳定，联发科2奈米TPU将采取「双供应链采购策略（Dual Sourcing）」。除取得台积电部分CoWoS产能，以支撑基本出货需求外，若进展顺利，联发科也规划于2028年导入Intel EMIB-T封装技术作为另一解决方案，进一步推升联发科2奈米TPU在AI ASIC市场的成长动能，为2028年营运增添上行空间。

值得注意的是，同为ASIC设计服务公司的创意，大摩却将最新评等由「优于大盘」调降至「中立」，目标价维持4,888元不变，而乐观与悲观情境下的目标价则分别为6,645元与3,010元，考量中长期成长动能面临挑战，加上股价自四月以来劲扬115%，认为现阶段适合获利了结。

詹家鸿分析，主因三星晶圆代工设计服务竞争引发市占疑虑。而三星与英特尔（Intel）均有机会参与下一代2奈米AI6晶片生产，此发展恐让原先看好创意有望拿下大部分下一代特斯拉（Tesla）AI专案的投资人期待落空。此外，创意未来几年主要CPU业务也恐面临市占流失压力。

不过，若后续台积电能提供更多晶圆产能与价格优惠使创意巩固市占，或创意成功取得新的大型云端服务供应商专案，对后市看法仍有机会再度转趋正向。