传动与控制科技大厂上银（2049）昨（2）日宣布，与高通（Qualcomm）合作，推出大型面板级封装（PLP）设备智慧化方案，结合边缘人工智慧（Edge AI）与智慧影像感测技术，全力抢攻最先进的方形晶圆检测商机。

「台北国际电脑展（COMPUTEX 2026）」昨天登场，上银首度跨界参与「AI机器人专区」，展出AI机器人、智慧制造等关键技术成果，展现从精密传动、致动模组到系统整合的完整技术布局，以回应实体AI（Physical AI）快速落地应用的全球趋势需求。

因应方形晶圆发展最新趋势，上银也宣布，与高通合作大型面板级封装（PLP）设备智慧化方案，主要将Qualcomm Dragonwing Q6边缘AI，导入上银晶圆移载系统及晶圆机器人，结合智慧视觉，强化设备前端模组的即时监测、状态辨识与异常判读能力。

上银董事长卓文恒指出，过去圆形晶圆主要透过雷射检测翘曲，而晶圆改为方形后，因为空间有限，需要改采视觉检测。此次透过Edge AI与智慧影像感测技术的深度结合，可以达到载具对位与搬送的高精准度。

同时，更进一步深化高速运转环境下的自主判断与即时修正能力，协助客户降低异常停机风险、提高设备稼动率与制程稳定性，加速半导体设备朝向智慧化、自主化发展。

上银长期深耕机器人与智慧自动化领域，具备从关键零组件到系统整合的垂直技术能力，并持续拓展至高阶智慧制造与AI应用市场。

此次参展，涵盖双臂物流机器人、人形机器人核心模组、智慧夹爪技术、PLP半导体智慧设备方案，以及科技艺术跨域展演，全面展现上银集团HIWIN在未来智慧产业中的关键角色。

其中，上银与美国新创公司合作开发的双臂物流机器人，首度在台北电脑展亮相，具备八轴高自由度结构，可进行多关节、高同步性的协作搬运作业，有效突破传统物流机器人在复杂场域中的限制。

该系统兼具高速、高负载与灵活操作特性，并导入轻量化与节能设计，可搭配AI应用场景，提升物流与智慧制造现场的自动化效率与应用弹性，展现未来智慧物流的发展方向，新产品预计今年可以量产出货。上银也展示核心技术驱动的人形机器人，呈现精密传动、致动与运动控制模组在机器人关节与结构中的实际应用。