铜箔基板厂腾辉电子-KY（6672）今（3）日公告2026年5月营收，单月达5.3亿元，较4月成长4%，年成长35%，为49个月以来单月高档，公司并说明，航空航天PI与多项特殊材料销量增加，5月创历年同期新高，累计1至5月营收为23亿元，年增28%。

该公司说明，上月营收持续维持成长，主要受以下产品驱动：高毛利的航空航天聚醯亚胺（PI）材料需求持续热络，高速材料此前认证发酵开始量产，不流胶PP片销售额为历史次高，加上非铜箔基板（Non-CCL）业务创下历史新高有所贡献，此外，AI带动PCB技术升级，驱动高阶钻孔应用需求强劲，欧洲地区代理的钻针业务进一步推升整体营收表现。

腾辉不仅持续在国防与航太领域维持领先，亦积极切入高速光模块市场，相关材料应用已进入批量生产阶段，持续调整产能为后续成长做准备，以因应未来市场热度升温，需求爆发到来，后续放量表现值得期待。同时，公司技术布局亦成功拓展至半导体测试领域，随著RCC/RCF等高功率与高速材料出货稳步攀升，可望为营运注入新的成长动能。在高阶HDI汽车智慧座舱及汽车域控制器方面，多年努力后终端客户通知将在后续加速导入，在第三季将开始具体贡献明显营收。

腾辉表示，由于主要原物料如玻璃布出现极度缺货且价格持续上涨，带动供应链涨价潮。公司短期定价策略将随原物料价格反映成本，并审慎接单以增加毛利，同时保持生产弹性应对特殊材料的急单，借此最大化利润。另一方面，受惠于市场AI伺服器需求大增所产生的外溢订单，公司已陆续接获高阶的高速订单。此外，搭载低轨卫星的火箭、光模块等相关特殊材料也持续出货，将为第二季营收带来更高获利贡献。

展望未来，腾辉提到六大核心成长动能同步推进：

1. 国防、军工、航太与医疗：聚醯亚胺（PI）材料受惠于大环境需求增加，成长快速，今年展望看好。

2. 光通讯与服务器认证：公司多年耕耘终端认证，成功取得光模块订单，材料以M6、M7等级为主，出货规格涵盖400G/800G，1.6T亦在洽谈中。新世代的服务器材料认证，在终端要求下也加速配合PCB客户一同展开，预计明年对营收贡献更加具体。

3. 导热薄膜（RCC/RCF）：不带布超薄、超高导热膜，适用于嵌埋式应用，今年可望达数倍成长，未来前景看好。

4. 半导体测试与设备应用：国家级半导体设备大厂已于半导体测试板大量采用腾辉的PI聚醯亚胺硬板。

5. 低轨卫星火箭应用：PI聚醯亚胺硬板用于搭载低轨卫星的火箭，已进入小量产出货阶段。

6. AI伺服器测试：与PCB大厂合作，切入下一代AI伺服器测试梯队，目前积极配合开发，明年量产机会大。

随著新市场订单逐步放量，加上原物料调控与产品组合优化，公司对2026全年营运表现持审慎乐观态度，将持续以技术领先与灵活策略，巩固在高阶材料市场的竞争优势。