台北国际电脑展（COMPUTEX）5日圆满落幕，台系资料中心硬体供应链展现强大研发实力。外资大和资本证券深入观察各家台厂展位后，释出最新报告表示，建议投资人持续聚焦CPU相关投资主题，以及高速传输需求推升下的规格升级趋势，且按赞信骅（5274）、纬颖（6669）、智邦（2345）等九档标的。

台厂中，大和资本证券给予信骅目标价18,265元、纬颖5,570元、台光电（2383）4,830元、台达电（2308）2,425元、嘉泽（3533）2,400元、智邦2,510元、台燿（6274）1,695元、勤成（8210）1,420元、鸿海（2317）293元，以上九档皆为「买进」评等。

整体上，大和资本科技产业分析师郑盛元表示，本届COMPUTEX核心焦点仍围绕CPU发展，尤其是CPU在代理型AI（Agentic AI）生态系中的关键角色，以及导入辉达（NVIDIA）Spark相关系列晶片后，AI PC所带来的新一波潜在市场规模（TAM）成长机会。

此外，郑盛元分析，本届多数参展的厂商展示出支援NVIDIA Vera Rubin世代平台的相关零组件与解决方案，也反映了台湾供应链已提前进入量产前的试产与验证阶段，市场预期相关产品可望于2026年第4季正式放量生产。

在技术趋势方面，展会中最受瞩目的包括：共同封装光学（CPO）架构、共同封装连接器（CPC）、高压直流（HVDC）供电，以及微电网等新世代AI伺服器技术方案，投资人持续关注CPU相关供应链，以及在高速传输需求带动下的规格升级商机。

各家台厂在展会中大放异彩，伺服器大厂纬颖因展出CPO运算机柜，被大和资本投资人评为全场最吸睛的展点之一。郑盛元表示，据了解，纬颖阶段性主要目标，在于CPO技术迈向大规模商业化前，提前建立相关技术能力与整合。

另外，信骅此次的展出，凸显信骅正由过去单纯的远端伺服器管理晶片（BMC）供应商，逐步转型为更完整的平台管理与基础设施控制解决方案业者。展出产品涵盖BMC、卫星管理控制器（SMC）、I/O扩充晶片，以及安全晶片（Security IC）等多元方案，产品布局正持续向高整合与平台化方向扩展。

短期展望方面，郑盛元看好，根据信骅日前法说会的指引，预期公司自2026年第4季起，营收动能可望进一步增强，主因在于公司已完成第二家委外封测（OSAT）伙伴验证，有助取得更多载板供应资源支援。展望2027年，亦看好传统伺服器市场的BMC需求持续成长，预估出货量年增率可望达30%以上。