半导体暨面板制程供应系统大厂朋亿*（6613）9日公布今年5月合并营收10.83亿元，月增52.3%，年增81.7％，创历年同期新高。朋亿表示，5月营收较去年同期增加主要是因为半导体厂扩厂畅旺。

朋亿*累计今年前五个月合并营收41.36亿元，年增25.8％，是历年同期新高表现。朋亿*表示，受惠半导体、记忆体及先进封装相关客户新厂建置、产能扩增与制程升级需求延续，带动整体订单出货认列动能提升，并挹注单月合并营收已连续四月保持年增，5月合并营收更续创历年同期新高。

根据国际半导体产业协会（SEMI）最新半导体材料市场报告，2025年全球半导体材料市场营收年增6.8％至732亿美元，创历史新高；其中晶圆制造材料营收年增5.4％至458亿美元，受惠制程复杂度提升及微影要求趋严，包括光罩、光阻及辅助材料、湿化学品等均呈现强劲双位数成长；封装材料营收则年增9.3％至274亿美元，反映先进基板与封装材料需求提升。

朋亿*指出，随著CoWoS、CoPoS、FOPLP等先进封装技术加速推进，制程架构、材料使用及化学品供应条件均较传统封装更为复杂，客户对化学品纯度、供应稳定性、浓度控制、洁净度及供液安全性之要求同步提高。由于先进封装涉及更多制程步骤与化学材料品项，单一建厂或扩产专案所需之特用化学品供应系统、管线配置与自动化控制系统规模亦随之放大，对朋亿*接单结构与单案金额均具正面助益。

朋亿*看好先进封装与高阶制程需求提升，对业务将形成两大成长效果，包括制程中化学品采用品项与使用量增加，使单一客户或单一专案对制程供应系统之需求规模扩大，有助提升单一订单金额规模；其二，国际半导体大厂积极扩建先进封装及记忆体相关产能，带动整体市场需求量扩大，凭借公司累积深厚既有半导体制程供应系统实绩与客户基础，有机会争取更多高阶制程相关订单。

展望未来营运，朋亿*全年营运有望呈现逐季走高态势，随著半导体、记忆体与先进封装客户扩产需求仍是推动营运成长的重要动能，以目前整体在手订单站稳良好水准，加上国际大厂持续投入先进封装与高阶制程产能建置下，有助于进一步放大整体业务接单量能，同时积极布局台湾、东南亚及海外市场版图，以期创造未来营运更上层楼。