受惠于半导体资本支出续增，关键制程设备厂旭东（4537）今年5月合并营收为1.65亿元，月增7.7%，年增51.1%。累计今年前五个合并营收7.76亿元，年增57.6%。

旭东表示，5月营收成长动能主要来自半导体设备，单月营收占比约三成；AI伺服器自动化设备开始小量出货。随著客户建厂进度、设备验证与订单排程逐步推进，预期AI伺服器相关设备营收贡献将于下半年明显放大，成为后续营运成长的重要动能。

根据资策会产业情报研究所（MIC）最新研调报告指出，在AI应用快速扩张带动下，全球半导体产业正步入新一轮结构性成长周期。由高效能运算（HPC）所驱动的长线需求，已逐步改变过往半导体产业高度受景气循环影响的市场结构，并推升全球半导体产值提前于2026年跨越1兆美元大关。

随著半导体需求重心由消费性电子逐步转向AI与资料中心，GPU、高频宽记忆体（HBM）、AI晶片及先进封装等相关需求持续升温。市场预估，2026年全球半导体产业资本支出规模将攀升至2,250亿美元，年增18％，改写历史新高，其中设备支出占比约达六至七成，带动半导体设备产业同步受惠。

在晶圆厂持续扩建、先进制程与高阶封测产能利用率提升下，12吋晶圆跨厂流转与厂内搬运需求明显增加。无论是前段晶圆制造、探针测试，或中后段先进封装制程，皆高度仰赖自动化包装、拆包及搬运设备，以提升作业效率并确保产品良率，进而带动FOUP／FOSB自动拆包装设备及厂内物流搬运系统需求成长。

旭东深耕半导体自动化设备多年，目前在FOUP／FOSB自动拆包装设备领域具备领先市场地位，旗下产品涵盖单层与双层自动包装机、自动拆包机，以及HWS、Tray等自动化包装设备，可因应晶圆厂与封测厂不同制程环节的自动化需求。

为掌握半导体厂区智慧化与无人化升级趋势，旭东持续将产品布局由单机设备延伸至整厂物流自动化解决方案。已开发可串联FAB In与FAB Out场域的晶圆载具仓储自动化物流系统，并透过自主研发的自动叉车、顶升式AGV及客制化晶圆运输车等多款AMR协作机型，与晶圆厂内部制造执行系统进行资料串接，以提升定位精准度、搬运效率及智慧避障能力。

伴随产品线持续扩充，旭东的业务由单机设备供应，延伸至整厂智慧物流与自动化系统整合，可望提高单一专案订单规模，并深化与客户的长期合作关系。

全球半导体产业在AI与HPC需求推升下，资本支出与扩产规模持续成长。旭东凭借FOUP／FOSB自动拆包装设备的市场优势，以及智慧仓储、AMR协作设备与整厂自动化方案布局，可望持续掌握晶圆厂智慧制造与无人化升级商机。