和成(1810)近年积极发展新材料事业,致力研发「精密陶瓷」与「高温烧结技术」,不仅可应用于国防装备也与半导体产业高度相关,如高纯度氧化铝与碳化矽等先进陶瓷材料,广泛应用于半导体设备关键零组件。未来是否有机会借此攻入高阶材料供应链,受到关注。
和成今年股东会通过每股配发现金股利0.2元,昨(11)日收在20.7元、下跌1.90元,按照收盘价计算,若后续顺利填息,现金殖利率约0.9%,将在今日除息。
法人分析,和成在陶瓷与复合材料领域累积深厚技术实力,使其具备切入军工市场优势,透过材料轻量化不仅有助于提升无人机续航力与机动性,也能在维持甚至强化防护性能的前提下,提升整体效率,契合现代战场对高机动与高效能要求。
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