三福化（4755）12日召开股东会，董事长巫信弘表示，今年半导体化学品可望稳健成长，随著CoWoS相关业务下半年显著成长，有望提振整体营收表现。

三福化今日召开股东会，会中通过各项议案，并通过配发股利每股3.7元，其中资本公积发放现金股利1.64元，盈余分配现金股利2.06元。

针对今年营运展望，巫信弘表示，受半导体先进封装、先进制程需求推升，今年半导体化学品预期稳健成长。在先进封装相关产品部分，CoWoS相关化学品估计成长六成，至80%；应用于SoIC封装的蚀刻液、及Release Layer等产品，也将于下半年量产。

至于TMAH显影液回收事业部，巫信弘表示，已陆续导入半导体中型客户、应用于成熟制程；晶圆代工龙头客户部分，也于5月开始陆续出货。三福化表示，去年第3季即开始在晶圆一哥的八吋厂验证，第2季有机会开始改槽车放量。晶圆龙头导入作业时间较长，公司持续努力耕耘IC客户，期望透过整年的努力，后年开始顺利进入晶圆龙头客户的12吋厂验证。

他也指出，2025年因前一年度的工程标案收入垫高基期，但本业营收仍成长。今年上半年营收较去年同期衰退，主因为面板客户关厂，此外去年度因有5亿元工程款项收入，也拉高基期。但整体而言，半导体业务持续成长，已抵销上述衰退影响。

此外，今年3月以来，受中东冲突影响，化工原料及特化品价格普遍上涨；三福化表示，除年初已调涨气体及特化品售价外，更已在去年年底与上游客户谈好合约，进料价格受到战争影响相对小，并从4月起陆续挹注毛利率成长。

三福化也将于越南扩建气体新厂，供应当地散热产业客户，投资金额约3亿。三福化董事会于日前通过三福越南扩厂资本支出预算案，投资越南宁平省同文三工业区，主因为气体市场规模快速成长，有必要增加投资空气分离厂以生产液态氮氧氩产品，并搭配原已设置电子材料转充／转售等物流业务，以供应北越地区电子大厂等相关产业之客户需求。

转投资事业三福生医，则规画于今年下半年登录兴柜；巫信弘表示，骨髓移植药物目前已向美国申请第三期临床试验，并于中国市场进行第二期2B临床试验。