半导体设备耗材大厂翔名（8091）受惠台积电等大客户拉货强劲，董事长吴宗丰昨（16）日透露，目前订单满手，产能塞爆，严重供不应求，仅能满足客户六成需求，订单能见度「至少三年没问题」。

翔名昨天举行股东常会，顺利承认去年度盈余分配案，每股配发现金股利4.21513178元。

吴宗丰表示，在AI推升半导体产业加速扩产的浪潮下，翔名做为半导体耗材供应商也同步受惠，伴随半导体客户海内外大扩产拉升需求，今年营运可望呈现「步步高」的升温走势。

他指出，翔名目前订单满手，产能塞爆，严重供不应求，约只能供应客户六成需求，因此必须积极寻求外包代工厂支援。

他说，翔名日本熊本厂已于今年4月中旬启用，产品送客户验证中。台湾方面，嘉义新厂规划7、8月间动土；另新竹新建厂案已送都市计划审议中。

受惠于客户订单涌入，翔名今年5月合并营收站上3亿元大关，月增10.1%，年增82.2%，来到近十年单月新高；前五月合并营收12.24亿元，年增46%，创同期新高。

吴宗丰表示，以目前掌握的在手订单居高档及来自客户端的预测，今年营收成长无虞，订单能见度「至少三年没问题」，并积极展开海内外大扩产作业，迎接新一波成长盛况。

翔名生产的半导体设备关键零组件，包含离子植入、薄膜制程、黄光制程、蚀刻制程的耗材及模组。近年并深耕精密加工技术有成，供应航太产业所需的高端技术，例如复合材料加工、高能銲接、异质材料接合及修复，应用于航太设备的关键零组件及模组。

在半导体前段耗材供应原厂ODM客户之外，翔名也积极投入拥有专利的新产品、及先进封装设备治具开发，前者已打入一线大厂供应链。法人认为，翔名今年获利可望赚逾一个资本额。

翔名昨天进行除息交易，参考价246.78元，早盘以255元开出，开盘即填息。终场股价上涨1元，成交量1,253张，收248元。