PCB厂燿华（2367）昨（16）日召开股东会，董事长张元铭表示，持续优化产品结构，力拚下半年优于上半年，并聚焦AI、高速运算（HPC）及低轨卫星等新兴应用市场，作为下一阶段成长动能。燿华总经理丛守璞会后受访并提到，订单正逐季成长，低轨卫星产品营收占比已逼近30%，是成长最快的应用。
燿华上半年营运受缺料干扰，首季税后净损2.85亿元，每股净损0.4元；前五月合并营收66.33亿元，年减约8%。燿华说明，第2季看起来还是保守，但该公司已陆续启动涨价，有助改善毛利率。
展望未来，丛守璞指出，除了持续开拓低轨卫星应用市场，AI相关产品布局效益预期第4季开始发酵，并持续产品结构优化，目标明年低轨卫星与AI两大领域营收占比可望超过50%。
海外厂区动态方面，燿华泰国新厂已于第1季进入试量产阶段，5、6月开始逐步投产，订单已达满载，不过人员培训需要时间，预计下半年量产出货，目标今年第4季产能利用率可望满载。
燿华指出，泰国厂第一期启用后，第二期已开始导入设备，因应客人认证完成后产能需求成长，最快二期厂区可于明年上半年完工。
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