AI晶片测试需求持续升温，京元电子（2449）18盘中股价冲上308.5元涨停，早盘成交量随即突破4.5万张，跃居盘面热门强势股之一。
京元电凭借自制预烧炉（Burn-in）优势，在AI GPU成品测试市场具领导地位。法人分析，随新一代Rubin架构晶片设计更复杂、功耗（TDP）大幅提升，预估测试时间将较前一代Blackwell增加逾50%，带动测试单价显著上扬。此外，随新款ASIC功耗提升，客户也将陆续导入高单价Burn-in与系统级测试（SLT），使ASIC整体测试时间倍增，成为后续营运成长的重要动能。
至于整体产业上，在封测产业方面，法人分析，下半年随台积电（2330）2奈米产能逐季放量，预期今年仍将部分CoWoS后段封装委外，市场推估台积电2奈米扩产规模达4万片，可望带动封测厂营收显著成长。记忆体封测方面，受惠记忆体抢货潮延续，相关封测厂产能持续满载。
此外，台积电宣布进军FOPLP，预计采用310mm×310mm规格，而力成（6239）已深耕相关领域多年。公司指出，2026年下半年每月可望贡献约1,000万美元营收，预期2028年FOPLP营收占比有机会达20%，后续可望进一步带动DRAM封测相关厂商成长。
值得注意的是，法人补充，京元电子受惠美系GPU与AI晶片测试需求强劲，并取得新世代产品测试独家订单，涵盖Burn-in及Final Test服务。随辉达等大客户持续下单，加上先进制程推升高阶晶片封测需求，全年营收可望较去年明显成长，AI相关营收占比亦有望提升至三成。
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