热可塑性聚氨酯（TPU）膜制造商鼎基（6585）昨（18）日召开法说会，总经理林庚贤表示，正逐步迈向以材料创新为核心的「TPU先进复合材料平台」，聚焦先进电子、智慧互动、高阶医疗与永续基础建设等四大材料应用，打造未来五年新成长引擎。
鼎基表示，公司投入TPU材料逾40年，透过垂直整合制造、共同开发模式以及跨材料整合能力，建构出具差异化竞争优势的技术平台「TPU先进复合材料平台」。
其中，先进电子材料产品线包含半导体领域使用的FPCB铜箔软板基材，其材料特性兼具轻量化与高柔韧结构特性，在维持必要机械强度与尺寸稳定性的同时，提升弯折性与耐挠性之结构，适用于新一代电子模组与轻量化装置应用。
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