辉达（NVIDIA）执行长黄仁勋表示，随著GPU丛集扩张至576等级，「光通讯」将是最佳方案。另外，日本JX金属将扩产磷化铟（InP）基板至十倍。业内指出，IET-KY（4971）、联亚等光通讯大厂，需求爆发加上基板供给瓶颈可望解除，营运进入新纪元。

台股光通讯族群昨（18）日包括IET-KY、联钧、前鼎、光环等齐涨停，联亚、统新、光圣大涨半根停板以上。业内指出，主要受惠于黄仁勋看好光通讯未来趋势，加上日本大举扩产InP基板，市场需求与台厂产出将可望同步拉升，点亮营运前景。

黄仁勋17日亲赴德州参加Coherent扩建厂房动土，这是辉达投资公司20亿美元后、首个落地节点，据称也是全球第一条6吋磷化铟（InP）晶圆产线，市场认为，此扩建将扩大产能，作为支援辉达资料中心「光进铜退」与光互连技术的核心基础。

据了解，目前全球大多数InP产线仍停留在3吋或4吋晶圆阶段，从3吋升级至6吋晶圆，可用面积约扩大四倍，提升单次制程的产量也降低单位成本，InP需求也将大举提升。

法人看好Coherent的InP晶圆产能大幅提升，台厂光通讯做为其供应商，有机会接更多订单，推升营运动能。

外电报导，黄仁勋表示，当AI伺服器来到576片GPU的集群规模后，铜线无法承担跨机柜传输的工作，主要因铜线有效传输距离将随著传输速率提升而缩短，若强行以铜缆连接八个机柜，资料中心将不得不在讯号处理及retimer上消耗大量电力。考量能源效率的因素，采光通讯传输已成为机柜间传输最佳解决方案。

光通讯传输方案中，每一次电与光之间的转换，都会产生损耗，不过一旦完成转换，无论距离多长，几乎都不再产生额外代价。因此在NVL576规模下，要将八台机柜进行机柜间互联，光通讯互联是最具能效优势选择。

特别的是，日本JX金属16日宣布，为了因应资料中心用光通讯基础设施需求扩大，将进一步扩增InP基板产能，计划总投资额将达1,500亿日圆，扩充InP产能达十倍。

InP具备优异的电光讯号转换特性业内指出，在InP的磊晶生长中，基板是不可或缺的基础，先前因中国大陆管制InP基板出口，导致全球包括台厂的产出均受限，若瓶颈能解除，产能将能大跃进，同步让营运进入爆发期。