半导体先进制程与高阶PCB载板材料续强，带动崇越（5434）、华立营运下半年加速升温。崇越耕耘半导体先进制程、AI运算、日本顶级化学材料及AI伺服器供应链四大领域，特别在AI伺服器硬体升级商机，因应AI伺服器对高速传输需求，铜箔基板（CCL）材料规格大幅翻升至M9等级，崇越代理高阶石英布成功导入CCL领导厂商供应链，开创出半导体制程之外的新成长曲线。
华立受惠半导体主要客户受AI与高速运算（需求持续强劲带动，大幅提高资本支出，投资规模创历史新高，华立为关键材料供应商，光阻、研磨液、先进封装材料及电子级特殊气体等产品出货畅旺，半导体材料相关营收呈高双位数成长。
ABF载板产业方面，华立观察，随AI GPU、ASIC晶片等需求持续升温，ABF载板不仅出货量增加，在更大尺寸与更高层数的技术要求下，需求量明显激增。
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