野村投信投资策略部副总经理楼克望表示，全球伺服器与 IT 解决方案龙头戴尔（Dell）最新财报再度强化市场对AI长线需求的信心。第1季营收年增 88%、调整后EPS大幅成长214%，远优于市场预期；同时，公司将全年AI伺服器营收目标上修至600亿美元，在手订单更达 513 亿美元历史新高。楼克望指出，这反映 AI 需求已从云端巨头扩散至企业端，产业进入新一轮成长周期。

楼克望分析，关键动能来自Agentic AI（代理型人工智慧）快速落地，推动算力需求由集中式云端延伸至分散式企业场景，并同步带动传统 CPU 伺服器、网通与储存设备需求回温，形成新一轮 IT 基础建设升级循环。延续此趋势，Computex 亦进一步确认 AI 已从单纯 GPU 算力竞赛，迈向「AI Everywhere」的新阶段，边缘 AI、AI PC、机器人与智慧制造成为发展主轴，辉达、英特尔与 AMD 皆强调从云到端的整体架构，带动高速传输（800G/1.6T、CPO）、先进散热（液冷）与电源管理需求全面升级，并使记忆体、SSD、PCB 等非 GPU 元件价值同步提升。

野村投信策略暨行销处资深副总经理张继文指出，AI 生态已明确分为两大战场：一为云端巨头（CSP）主导的训练市场，聚焦极致算力与频宽，带动先进制程、CoWoS 封装、ABF 载板与光通讯需求；另一则为企业端（Enterprise）的推理与智能体应用，强调资安与成本效率，带动通用伺服器、边缘运算与混合云架构需求。Dell 传统伺服器业务强劲成长，正反映企业 AI 导入速度加快，台湾 ODM/OEM 与零组件供应链可望直接受惠。

野村台湾新科技50ETF（00935）基金经理人林怡君分析指出，00935 透过全供应链布局掌握 AI 智能体趋势，聚焦关键受惠族群，包括半导体先进制程与封装、高速传输与光通讯、PCB／CCL、散热与电源管理，以及记忆体与储存等领域。其中，高阶封装与晶片持续升级提供长期成长动能；高速传输技术支撑资料洪流；PCB 与板材升级带动单机价值提升；电源与散热则受惠高功耗趋势；记忆体则迎来需求与报价双重回升。

林怡君表示，00935涵盖从晶片制造、ASIC 设计，到电源、板材与关键零组件的完整价值链，代表性公司包括台积电、日月光投控、联发科、世芯-KY、台达电、欣兴、智邦、国巨与南亚科等，可全面掌握 AI 从云端训练走向企业智能体落地的成长契机。

张继文进一步指出，Computex 另一关键趋势在于「AI 应用实体化」，如机器人、智慧车用与工业自动化，意味 AI 正从资料中心延伸至实体世界，并带动感测器、控制系统与嵌入式应用需求，台厂凭借 ODM 整合能力，有望复制伺服器成功经验。

野村投信表示，AI 产业已由早期资本支出竞赛，转为「云、边缘与企业」多引擎同步成长。尽管短期市场可能因总体经济与评价波动而震荡，但从 Dell 订单能见度与 Computex 所揭示的趋势来看，AI 基础建设需求仍处于扩张期，透过全链布局策略，有助于长线掌握产业成长红利。