AI需求升温，带动高频高速材料用量大增，导电浆厂商勤凯（4760）营运报捷，软板大厂以LCP（液晶高分子）材料打造的MetaLink平台，供应链传闻，高速传输材料为勤凯独家供应，象征抢食AI伺服器与高阶穿戴装置等高频宽应用，后市营运可期。

法人表示，AI运算效能继续提升，使伺服器内部与机柜间的资料传输速度大幅增加，进一步推升高频高速材料需求，尤其在AI伺服器、高速交换器及次世代通讯设备领域，讯号完整性与低损耗传输已成为关键技术指标，也让具备特殊材料开发能力的供应商迎来新的成长机会。

供应链透露，软板大厂积极布局的MetaLink技术平台以LCP（液晶高分子）材料为核心，透过低介电损耗特性提升高频讯号传输效率，瞄准AI伺服器、高阶穿戴装置及未来高速通讯市场，而MetaLink平台所采用的高速传输材料由勤凯独家供应，随著客户新产品进入收割期，勤凯的相关材料需求也同步放大。

对此，勤凯不评论单一客户动态。除高速传输材料外，勤凯近年布局的AI伺服器合金膏亦有进展，法人指出，目前产品已完成AI伺服器多层软板客户认证，并开始小量出货，显示产品已逐步由验证阶段迈向实际应用。

在先进封装领域方面，勤凯开发的TGV玻璃基板填孔膏也继续推进验证，业界认为，玻璃基板被视为下一世代先进封装的重要技术方向，公司产品已完成30微米孔径、宽深比1比15.7验证，填孔性及附著性均符合客户需求，未来若相关技术逐步商业化，有机会成为新成长引擎。

值得注意的是，除了AI新产品布局逐步发酵外，勤凯本业也受益产业景气回温，业界强调，被动元件产业今年以来呈现价量齐扬态势，带动上游导电浆料需求增强，由于勤凯为国内重要导电浆供应商之一，在客户产能利用率提升及拉货动能增强带动下，为业绩表现增添大补丸。

法人看好，勤凯切入AI伺服器与先进封装供应链，以及被动元件迎来大周期助攻，勤凯可说是从导电浆厂跃升为AI特用材料供应商，营运迎接超强动能。勤凯昨天股价收382元，上涨7元。