光圣转投资合圣（7928）预计明（26）日登录兴柜，董事长伍茂仁指出，合圣自行打造的首条可插拔式FAU封装产线将在第3季末开始启用，明年全面量产。
其中，第二条高自动化产线明年第3季开始投资，目前客户对FAU需求相当庞大，对后续出货表现正面看待。
合圣预计以每股120元登录兴柜。伍茂仁表示，为突破矽光子晶片与光纤阵列难以量产耦合的业界瓶颈，合圣独家导入双超颖透镜（Meta Lens）光学结构，并整合Meta Lens与反射镜2D FAU，让CPO达到可插拔式的多排FAU解决方案。
伍茂仁指出，合圣目前投入约1.5亿元资本支出的新FAU封装产线，预计今年第3季末于竹南厂房开始投入试产，明年上半年将送交客户验证，最快有机会明年下半年全面量产，届时全年产能将上看20万组。他透露，客户需求远超越目前公司规划产能，因此合圣规划明年第3季打造第二条高自动化新产能，预计产能将远高于第一条，对于后续市场出货表现正面看待。
由于AI基础建设开始走向高速运算，光通讯市场开始衍生水平扩充（Scale-out）及垂直扩充（Scale-up）等两大CPO新商机，不过先前有研究机构指出，CPO将延后量产。对此，伍茂仁说，合圣主要瞄准Scale-up市场，并以FAU卡位进入CPO供应链，原先供应链就预期2027年量能才会逐步爬升，2028年进入商机爆发期。
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