功率导线架厂界霖（5285）受惠AI伺服器、高阶散热及车用碳化矽（SiC）应用需求同步升温，加上6月起全面调涨产品价格，公司看好下半年营收可望逐季走扬，伴随部分订单能见度已看到2027年，明年营运也有机会优于今年。

随著AI伺服器功率持续攀升，电源管理架构正朝800V DC方向演进，带动功率半导体散热需求大幅提升，导线架技术同步迎来新一波升级潮，助攻界霖营运。

界霖董事长蔡上元指出，过去传统打线封装多采底部散热设计，热能经由PCB向下传导，随著AI伺服器功率密度提高，传统散热架构逐渐成为瓶颈，市场正朝向顶部散热、双面散热方向发展。

界霖近年积极布局高阶封装技术，已投入Clip Bonding（铜片夹合封装）产品开发超过三年，目前相关产品已陆续进入量产阶段，终端应用以AI伺服器功率元件、高阶车用市场为主。

界霖分析，相较传统打线封装，Clip产品可有效降低导通电阻与功率损耗，提升电流承载能力，并具备更佳的散热效率与封装可靠度，符合AI伺服器、高功率车用电子等高阶应用需求，加上对加工精度要求高，进入门槛相对较高，且用铜量较少、毛利率表现优于传统产品。

界霖看好，随著Clip产品出货规模扩大，有助优化产品组合与获利结构。

据了解，界霖已陆续打入英飞凌、安森美（onsemi）等国际功率半导体大厂供应链，并持续提高在欧美整合元件厂（IDM）客户渗透率。随著AI伺服器需求持续成长，可望成为推升未来营运重要动能。

界霖车用市场布局同步报捷。蔡上元透露，透过日本厂制造优势，已与日本知名车厂共同开发客制化碳化矽逆变器导线架，并进入小量生产阶段，相关产品月产量将由5月的2万多片，快速提升至9月逾18万片，短短数月增幅高达七、八倍。

另外，界霖6月起已陆续调升产品价格，整体涨幅约10%至30%，为疫情以来最大涨价幅度，部分客户已于6月率先调涨，部分IDM客户则预计10月起跟进，预期涨价效益将自下半年起逐步显现。法人预估，界霖今年每股纯益可望挑战4元，明年有机会站上5元。